تکنیک های طراحی مدارچاپی : آبکاری دیواره ها

آبکاری لبه ها یا همان دیواره های برد که به آن Sideplating نیز گفته میشود ، فرایندی است که طی آن لبه های برد با یک رسانا پوشانده شده و اتصال لایه ها را برقرار می کند ، این فناوری مزایایی را برای برد به همراه دارد . 
معمولا این این روش برای آبکاری لبه های بیرونی برش خورده برد استفاده میشود ، اما میتوان نواحی داخلی برد را نیز به این روش مانند سطوح فلزی آبکاری یا اصطلاحا متالیزه نمود.

آنچه در این نوشته سعی بر گفتار آن دارم ، فرایند ایجاد این فناوری بر روی برد نیست ، بلکه بیشتر بر روی نکاتی که یک طراح باید برای ایجاد چنین طرحی بر روی برد خود بداند متمرکز شده ایم.

کاربردهای آبکاری لبه یا Side Plating

• ارتقاء کارایی الکترومغناطیسی (EMC) برد با شیلد شدن نواحی داخلی بردهای چند لایه (در مدارات فرکانس بالا)
• اثر خنک کننده گی بهتر ای ایجاد صفحه های خنک کننده در لبه ها ، در زمانی که یک خنک کننده فعال در مدار استفاده شده است و میتواند از طریق لبه ها اتصال بهتری با برد داشته باشد.
• ارتباط جعبه (فلزی) از طریق لبه ها با برد
• ارتباط بین دو برد ( ایجاد کانکتورهای بین بردی در لبه های برد)