تسلا الکترونیک

تکنیک های طراحی مدارچاپی : آبکاری دیواره ها

Edge Plating

نوشته شده توسط :
مهندس محمد علی نکوئی

آبکاری لبه ها یا همان دیواره های برد که به آن Sideplating نیز گفته میشود ، فرایندی است که طی آن لبه های برد با یک رسانا پوشانده شده و اتصال لایه ها را برقرار می کند ، این فناوری مزایایی را برای برد به همراه دارد . 
معمولا این این روش برای آبکاری لبه های بیرونی برش خورده برد استفاده میشود ، اما میتوان نواحی داخلی برد را نیز به این روش مانند سطوح فلزی آبکاری یا اصطلاحا متالیزه نمود.

آنچه در این نوشته سعی بر گفتار آن دارم ، فرایند ایجاد این فناوری بر روی برد نیست ، بلکه بیشتر بر روی نکاتی که یک طراح باید برای ایجاد چنین طرحی بر روی برد خود بداند متمرکز شده ایم.

کاربردهای آبکاری لبه یا Side Plating

  • ارتقاء کارایی الکترومغناطیسی (EMC) برد با شیلد شدن نواحی داخلی بردهای چند لایه (در مدارات فرکانس بالا)
  • اثر خنک کننده گی بهتر ای ایجاد صفحه های خنک کننده در لبه ها ، در زمانی که یک خنک کننده فعال در مدار استفاده شده است و میتواند از طریق لبه ها اتصال بهتری با برد داشته باشد.
  • ارتباط جعبه (فلزی) از طریق لبه ها با برد
  • ارتباط بین دو برد ( ایجاد کانکتورهای بین بردی در لبه های برد)
inner edge plating
Sideplating

خطوط بیرونی برای متالیزه شدن باید قبل از فرایند آبکاری درون سوراخی (Through-Hole Plating)  برش بخورند تا متالیزه شدن این لبه ها نیز در این مرحله انجام شود. پس از رسوب کردن مس در سطوح دیواره های مورد نظر ، پوشش نهایی به لبه ها اعمال میگردد.

برای این پوشش عموما آبکاری شیمایی طلا توصیه میشود. (ENIG)

در فرایند تولید برد مدارچاپی در قالب یک پنل ، متالیزه کردن سرتاسری لبه های خارجی ممکن نیست چون نمیتوان قسمت هایی که اتصال پل مانند برد در پنل ها هستند را متالیزه کرد.

آبکاری لبه داخلی
آبکاری لبه بیرونی

پارامترهای طراحی :

برای آنکه لبه های برد خود را آبکاری کنید لازم است تا نکاتی را در طراحی رعایت کنید . با این کار مطمئن خواهید بود که طراحی شما امکان آبکاری در لبه را دارد. 

ناحیه ای که میخواهید متالیزه شود باید در حدود 500 میکرومتر (0.5 میلیمتر) به سمت بیرون ادامه پیدا کند، این مساله شامل هر خط و طرح مسی میشود ، مانند صفحه ها ، ترک ها و پد ها.

لایه هایی که میخواهند به این لبه وصل باشند باید حداقل 300 میکرومتر (0.3 میلیمتر) سطح مسی تا لبه داشته باشند. (عرض سطح مسی روی برد از لبه را عموما بیشتر از 0.5 میلیمتر در نظر بگیرید)

و خطوط مسی که نمیخواهید به این لبه ها وصل باشند باید حداقل 800 میکرومتر (0.8 میلیمتر) از لبه فاصله داشته باشند.

sideplating

این مطلب را به اشتراک بگذارید

Facebook-f Twitter Linkedin-in Instagram
آمپلی فایر تحت شبکه
طراحی و پیاده سازی سیستم پیجینگ تحت شبکه

امروزه گسترش سیستم های صوتی مبتنی بر IP جدید یا موجود ، یکپارچه سازی سیستم های پیجینگ موجود و یا استقرار سیستم های پیجینگ مبتنی بر آی پی جدید، به یک ضرورت جدی تبدیل شده است. ابتدا به جزئیات دو روش متداول که پیجینگ از طریق شبکه ارائه می‌شود، خواهیم پرداخت، سپس نحوه ارائه این روش‌ها از طریق زیرساخت‌های شبکه ای مانند سوئیچ‌ها، IP PBX مانند استریسک، و نقاط پایانی پیجینگ مانند تلفن های تحت شبکه برای پیجینگ رومیزی، بلندگوهای تحت شبکه…

ادامه مطلب »