NB-IOT vs CAT-M1
زمانی که نیاز باشد تا بین یکی از این دو تکنولوژی برای شبکه ارتباطی سیستم خود یکی را انتخاب کنید لازم است تا تفاوت ها و مزایای این دو را نسبت به یکدیگر بدانید.
وقتی یک برد الکترونیکی به یک جسم با بار مخالف نزدیک شود در خطر تخلیه الکتریکی یا ESD قرار میگیرد . اگر دو جسم به یکدیگر برخورد کنند ، بار تخلیه شده و اسپایکی با ولتاژ بسیار بالا ایجاد میشود.زمانی که اسپایک از بین میرود ، میدان الکترومغناطیسی ایجاد میشود. به همین علت مهم است که اثر تخلیه بار الکتریکی را به حداقل برسانیم که به آن حفاظت در برابر ESD میگویند.
تراشه های جدید دارای آستانه تحملی برای ولتاژهای بالا هستند ، اما یک ESD میتواند به اندازه اعمال یک ولتاژ خارج از محدوده عملکرد تراشه مخرب باشد. بنابراین باید در طراحی PCB فاکتورهای مهم جهت حفاظت در برابر ESD لحاظ شود. حتی شاید نیاز باشد تا طراحی های قدیمی را برای رفع این مشکلات بازنگری کنید.
ESD در شکل های مختلفی وجود دارد ، در حالی که عمولا نیاز به چندین هزار ولت در تخلیه ESD است تا برای بدن یک شخص قابل تشخیص باشد ، حتی یک تخلیه کوچک میتواند برای یک قطعه نیمه هادی که در مسیر تخلیه است مشکل ساز شود.
ایرادات اساسی :
به ایرادات دائمی به دستگاه اطلاق میشود که میتوان با تست های تشخیص کارایی دستگاه آنها را مشخص نمود
ایرادات پنهان :
به ایراداتی گفته میشود که کارایی دستگاه در یک تخلیه الکتریکی دچار نقصان شده باشد اما هنوز دستگاه کار میکند ، هرچند این تخلیه بر طول عمر دستگاه تاثیر گذاشته و باعث شده تا دستگاه غیر قابل اطمینان شود.
ESD میتواند به واسطه فعالیت هایی به ظاهر عادی ایجاد شود ، مثل جازدن یک کابل در یک کانکتور! بنابراین مهم است که اتصالات خارجی برد مانند کانکتور ها و کابل هایی که به برد متصل میشودند و میتوانند برد را درمعرض تخلیه الکتریکی قرار دهند حفاظت کنید.
بنابراین ، اقدامات احتیاطی رایجی که میتوانید برای حفاظت از PCB خود در برابر ESD انجام دهید شامل موارد زیر میباشد :
علاوه بر موارد گفته شده ، روشهای متفاوت طراحی برد میتواند راهکارهای زیادی را برای حفاظت از PCB به همراه داشته باشد ، برخی از این تکنیک ها به شرح زیر می باشد.
با کوچکتر شدن مدار الکترونیکی ، حساسیت به ESD رو به افزایش است. از این رو آنچه که افزایش می یابد نیاز به حفاظت مناسب از ESD است.
در مداراتی که هیت سینک آلومینیومی یا بدنه فلزی دستگاه در فاصله کمی از قطعات حساس و یا برد قرار دارد ، بهتر است با استفاده از یک ارتباط فلزی مسیری را برای عبور با الکتریکی به زمین ایجاد کنید ، تا جریان ایجاد شده وارد مدار نشود.
زمانی که نیاز باشد تا بین یکی از این دو تکنولوژی برای شبکه ارتباطی سیستم خود یکی را انتخاب کنید لازم است تا تفاوت ها و مزایای این دو را نسبت به یکدیگر بدانید.
آبکاری لبه یا Side Plating یکی از تکنیک های شیلد کردن در بردهای فرکانس بالاست ، این فرایند که توسط کارخانه های تولید برد مدارچاپی انجام می شود مشابه آبکاری ویاها و سوراخ هاست اما نکاتی دارد که باید برای طراحی برد آنها را بدانید
تکنولوژی RFID پتانسیل فوق العاده ای در ارتقاژ مدیریت بیماران در زنجیره فرایندهای مرتبط با بیمار دارد . تکنولوژی به عنوان یک روش قابل اعتماد برای از بین بردن بسیاری از ناکارآمدی های مرتبط با بیمار شناخته شده است مثل خطا های دارو …